摘要
Ba(Zn1/3Nb2/3)O3陶瓷作为一种重要的微波介质材料，在无线通信、卫星导航等领域展现出巨大应用潜力。
然而，传统烧结工艺存在烧结温度高、晶粒尺寸大等问题，限制了其性能的进一步提升。
两段式烧结作为一种新型烧结工艺，能够有效降低烧结温度，抑制晶粒生长，改善陶瓷微观结构，从而优化其介电性能。
本文综述了Ba(Zn1/3Nb2/3)O3陶瓷的结构、性能以及两段式烧结工艺的研究进展，分析了两段式烧结工艺对Ba(Zn1/3Nb2/3)O3陶瓷相组成、微观结构和介电性能的影响，并展望了其未来发展方向。
关键词：Ba(Zn1/3Nb2/3)O3陶瓷；微波介质；两段式烧结；介电性能；微观结构
随着无线通信技术的快速发展，对微波介质陶瓷材料的性能要求越来越高。
微波介质陶瓷作为一种能够在微波频率下工作的电子陶瓷材料，具有介电常数高、介电损耗低、温度稳定性好等优点，被广泛应用于微波滤波器、谐振器、天线等领域[1]。
Ba(Zn1/3Nb2/3)O3(BZN)陶瓷作为一种重要的钛酸钡基微波介质陶瓷，具有较高的介电常数(εr≈40)、较低的介电损耗(tanδ≈10-4)以及良好的化学稳定性，成为近年来研究的热点[2]。
然而，BZN陶瓷的烧结温度较高(通常高于1400℃)，这会导致挥发性组分(如ZnO)的损失，影响材料的化学计量比和介电性能。
此外，高烧结温度还会导致晶粒异常生长，降低陶瓷的致密度和机械强度[3]。
剩余内容已隐藏，您需要先支付 10元 才能查看该篇文章全部内容！立即支付
以上是毕业论文文献综述，课题毕业论文、任务书、外文翻译、程序设计、图纸设计等资料可联系客服协助查找。
