钯负载的介孔材料的C-C偶联催化应用
摘 要：介孔材料SBA-15具有独特的理化性质，在环境能源、化学化工以及生物医药等领域有着广泛的应用和广阔的前景，这使得介孔材料成为众多领域的研究热点。C-C偶联反应是现代合成工业的重要手段，可以有效地合成芳烃等一系列有机化合物，因此在日用化工、医药、染料以及高聚物等的合成中具有广泛应用。
关键词：介孔材料； 催化； C-C偶联； SBA-15
一、文献综述
介孔材料
国际纯粹与应用化学联合会（IUPAC）规定，根据材料孔径的大小，将孔径在2nm到50nm之间的多孔材料称为介孔材料。[1]
1.1介孔材料概述
介孔材料是二十世纪九十年代兴起的新型纳米结构材料，它具有非常高的比表面积和规则有序的的孔道结构，这些孔道大小均匀，而且孔径可在2-50nm范围内调节。介孔材料的有序孔道可作为“微型反应器”，为从微观角度研究表面效应、量子效应和小尺寸效应提供了物质基础，可通过掺杂改性对这种材料进行活化处理。这些特点使得介孔材料在化学传感、反应催化、吸附与分离以及功能高分子复合物的组装等众多领域具有广泛的应用。因此，介孔材料的开发与研究，对于众多领域的理论研究和实际生产具有重要意义，也具有巨大潜力。介孔材料在化学、生物、材料、物理及信息等领域的应用价值引起了众多学科的关注，目前已经成为多学科前沿领域。
1.2介孔材料的分类
根据不同的标准，介孔材料具有多种分类方法，最主要的分类标准有两种：化学组成和介孔的有序程度。
按照化学组成分类，介孔材料可分为硅系和非硅系，而硅基介孔材料又可分为纯硅材料和掺杂其他元素的硅基材料。硅基介孔材料包括MCM系列等；非硅基介孔材料包括磷酸盐、硫化物和过渡金属氧化物等。硅基材料孔道结构规则，科学家对其研究较深，相关技术成熟，可用于催化、吸附分离和药物包埋缓释等领域。非硅基介孔材料一般存在可变价态。
按照介孔有序程度分类，可分为介孔材料和有序介孔材料，有序介孔材料的孔道排列规整有序。
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